●保持安定性に優れ、高効率、衝撃に強い”ベルヌーイチャック”である「フロートチャックSA-C(SAN）型」シリーズ。
　ソーラーリサーチ研究所では、社長が大学研究室に在籍中に発明した非接触搬送技術を基に技術革新を行いつつ、時代にマッチした非接触搬送装置で展開している。　半導体ウェーハ、FPDガラス基板用はもとより、微小チップ、マイクロレンズ、偏光板、FPC、フィルム、不織布、通気性のワークに対応可能な機種に対応可能性を目指した。
　非接触搬送装置とは、文字通りワークを非接触にて搬送する装置である。製造工程におけるワークの搬送、ハンドリングに際しては、汚れが付着しないこと、ストレスを生じさせないこと、損傷を与えないことが絶対条件である。
　これまで当社では、気体を噴出することにより、エゼクタ作用とベルヌーイ効果を利用する高性能な”ベルヌーイチャック”である非接触搬送装置「フロートチャック」シリーズを製作してきた。これは、ウェーハを非接触状態にて把持するベルヌーイチャックの一種である。
フロートチャックSA-C(SAN)型 は新方式：気体垂直噴流方式を採用しております。 気体垂直噴流方式はクッション室にノズルより噴出する気体流を垂直気体噴流させることり、クッション室内の気体流の摩擦損失を減少させ、負圧発生の効果を増し、従来型より大幅に懸垂能力を増加させることで、保持安定元力が増し、衝撃に強く、気体消費量をほぼ半減させました。
　そのため、懸垂力、空気消費量の問題で採用を控えていた負荷の大きいワーク、特に大型ガラス基板の非接触搬送に採用されている。また、排出気体が減少するため、クリーンルームでの使用も可能で、半導体ウェーハ搬送にも多く採用されている。

















　　　　　　　　図１　ベルヌーイチャックC型

●負圧発生効率は従来比2倍
　「ベルヌーイチャックC型」（ベルヌーイチャック）シリーズは、保持するワークに対向する作動面と、作動面の中央部に設けられたクッション室、クッション室中央部に設けられた空気噴出口および作動面の外周にフードを設けて構成されている（図1）。この空気噴出口は、ワークに対して低い噴出角度を持たせている。
　上記の構成により、噴出口から噴出した高速空気流は、クッション室壁面およびワークと接触することなく、作動面とワークとの空隙に流入する。このため、高速空気流により生じる摩擦損失が減少し、ワークの保持安定性が向上極薄ウェーハも損傷なく搬送可能である。
　ソーラーリサーチ研究所が新たに開発した「ベルヌーイチャックC型」（ベルヌーイチャック）シリーズは、保持安定性に優れ、衝撃に強い特徴を有する。また、気体消費量をほぼ半減させたため、負荷の大きいワーク、特に大型ガラス基板の非接触搬送に適している。　
　ごみの排出、塵の巻き上げが発生せず、ガラス基板やウェーハを損傷したり、ストレスを生じさせずに非接触搬送が可能である。
　高速空気流により発生する慣性力が増大するため、クッション室内に生じる負圧は増加する。また、空気噴出方向に角度を持たせたため、クッション室に生じるエゼクタ効果による負圧発生量も増加し、負圧発生が効率良く行われる。懸垂保持力が強力になることで保持復元力が大きくなり、衝撃にも対抗でき、高速搬送も可能となる。
　作動面とワークとの間隙を通過した排出空気は、周囲を取り巻くフードにより捕捉され、排気口より吸引されて所定の場所に排出される。そのため高速空気噴流がクリーンルーム内に流入することが少なく、ごみの排出、塵の巻き上げが発生しない。また、空気噴流が垂直にワークに当たらない構造のため、極薄ウェーハを損傷したり、処理された表面を傷つけたり、ストレスを生じさせたりすることはない。同製品は、従来技術と比べ負圧発生効率は約2倍に達し、空気消費量が少なく、クリーンルームにて使用できる経済的な非接触搬送装置である。

●1mm角チップから対応可能
　当社の製品ラインナップは以下の通りである。
�@「フロートチャックＦＴ型」
　キャリヤ　ウエハローダ・アンローダ用
　「フロートチャックＦＴ型」は薄く製作されていますので、キャリヤへのローダ・アンローダが可能です。
　また本ハンドは、一体形成にて製作されておりますので剥離、ゴミの引っ掛かり、気体漏れ、接着材によるトラブルはありません。













「フロートチャックSAC型」
　ウェーハ、チップ、ガラス基板、プリント基板を非接触にて搬送する機種で、平板状のワークを対象とする。ワークの大きさは1mm角チップから対応可能であり、また、3mm径のマイクロレンズ用でクリーンルーム対応の「フロートチャック WAC型」も揃えた。また、GaAsウェーハなどそりのあるウェーハや厚さ30μmの極薄ウェーハ用の
「フロートチャックSAT型」も用意している。














　　　　図２　反りウエハ用　　　　　　　　　　　　　　　図３　　　２ｍｍ角チップ用



�A非接触ピンセット
ピンセットで掴むように手操作によりハンドルのバルブをオンオフし、ワークを非接触で保持して搬送する。50〜300mmウェーハ、2mm角チップ、ガラス基板などに対応可能である。









　　　　　　　　　


　　　　　　　




　　　　　　　　　　図４　非接触ピンセット（３インチウエハ用）

�Bガラス基板用非接触搬送装置「フロートチャックFC型」
　LCDの第8世代ガラス基板（2200mm×2400mm）、PDP用ガラス基板（1100×1200mm）に対応可能である。低空気消費・高効率というフロートチャッ
クC型シリーズの技術を採用してモジュール化した。ガラス基板の大きさ、厚さ、重量、搬送速度を考慮して配設している。保持安定性が高く振動が生じないこと、空気消費量を少なくすることを特に考慮している。










　　　　　　　　　　





　　　　　　　　　　図５　大型ガラス基板用非接触搬送装置

●多種多様のワークに対応
ユーザーの業種は、半導体、FPD、偏光板、フィルム、光学、エレクロニクス、紙、繊維と多方面にわたり、納入実績は数百件に達している。
ワークの大きさは数mm角チップ/レンズから数m角ガラス、厚さも数μmのものもある。性状も反りのある ウエハ、スルーホール、通気性、柔軟性のあるワーク、表面塗布したワークと多種多様である。
　今後は技術進歩に伴い、従来技術では不可能と考えられていた非接触搬送の要求が数多く出てくるものと思われる。当社は、そのニーズに対応すべく
蓄積した非接触搬送装置のノウハウを駆使し、時代にマッチした先端的な技術開発に努めていく。